BTB連接器（qì）簡介（jiè）

當（dāng）前，隨著SMT技術的推廣普及，表麵（miàn）貼裝連接器的應用（yòng）越來越廣泛，各種類型的PCB都隨之有相應的表麵貼裝（zhuāng）連接器（qì）出現。從穿孔（kǒng）式（T/H）焊接工藝（yì）到表麵貼片（piàn）（SMT）焊接工藝，使得連接器端子排列間距（Pitch）可以從1.27mm減小到1.0mm，並逐漸減小到0.8mm和（hé）0.5mm，而且用用SMT工藝允許在PCB的雙眸都環節電子元器件，大大增加了PCB的元器件密度。

現在使用連（lián）接器（qì）的各種消費類電子產品都已經集小型化、薄型化和高性能化於（yú）一身，這便促使（shǐ）了（le）相（xiàng）應的連接器向短小化和鏈接不見（jiàn）向（xiàng）窄片化發展，目前在板對板（Board to Board，簡稱：BTB）的連（lián）接器產品中，各公（gōng）司都開（kāi）始（shǐ）大批量（liàng）生（shēng）產0.5mm片型的連接器產品。

這種片型連接器由傳統的插針對插孔接觸轉化到窄片式接觸，有穿孔式焊接（jiē）工藝轉化到表麵（miàn）貼片（piàn）焊接工藝，由端（duān）子排列間距1.27mm減小到（dào）0.5mm，都代（dài）表了未來（lái）電連接器的發展趨勢和主流。

一、BTB連接器結構（gòu）

BTB連接器（qì）用於連接器兩塊（kuài）PVB，使之實（shí）現機械上和電氣上的連接，其特點是公母連接器配對使用，故連接器的蘇交替和端子有嚴格的配合要求。
為了滿（mǎn）足在SMT製程的要（yào）求，整個產品（pǐn）的端子焊接（jiē）區（qū）都嚴格（gé）要求有良好的平整度和共麵度，通常業界的規範是共麵度為0.1mm Max.，否則會導致與PCB焊接不良（liáng）而影響產品的使用。​

二、端子（zǐ）結構設計

為（wéi）了達到連接器高密（mì）度的排列和更穩定的接觸性能，有（yǒu）0.5mm BTB連接器端子采用窄（zhǎi）片式的接觸方式，材料選用（yòng）導電性能和機械強度（dù）較好的磷青銅。

通常，端子結構的額設計會有兩種方式，一種（zhǒng）是衝壓平（píng）板下料端子（zǐ）（簡稱：下料端子），另一種是衝壓housing折彎成型端子（簡稱（chēng）：成（chéng）形端子）。

由於窄片型的母端子需要有足夠的彈性和相對複雜的形狀（zhuàng），如果采用衝（chōng）壓成形（xíng）的方式，會給衝（chōng）壓加工造（zào）成困難，且成形尺寸和（hé）精度不易控製。所以通常母端子基本（běn）都采用成形方式，而公端子則根據連接（jiē）器產（chǎn）品（pǐn）的使用狀況可以靈活選用下料方式或者成形方式。

三、塑膠體結構及原料

在BTB連機器的設計過程中，塑膠體零件的結構和原料選用直接影響到SMT製（zhì）程（chéng）中（zhōng）的功能和應用。對於塑膠體（tǐ）來說，不僅是要關注其（qí）在紅外線回流焊的過程中（zhōng）耐高溫的靈力，還需要（yào）考量其耐衝擊的能力。

如果選用太軟的塑膠，可能會導致成形housing的尺（chǐ）寸精度不高，以及容易（yì）變形等不良，若選用太硬的塑膠，又會有因受衝擊而使塑膠開（kāi）裂的不良。因此好的塑膠原料不但要求耐高溫和較低的熱膨（péng）脹係數（shù），而且要求適宜於射出小間距薄壁型結果，並保持有一定的強度和韌性。如下圖我司產品所示，為小（xiǎo）間距，薄壁型結構的0.5mm Pitch BTB連接（jiē）器（qì），采用LCP塑膠（jiāo）原料（liào），最薄的地方隻有0.2mm。

由上表可以看出，在塑膠零件（jiàn）要求的耐熱性、尺（chǐ）寸安定性、成形（xíng）性和強度等幾個方麵，各種原料都有其自身的（de）缺陷。

但通過合理的設（shè）計（jì）塑膠結構和模具結構（gòu），並采用恰當的成型（xíng）射（shè）出工藝，可以彌補塑膠原（yuán）料（liào）本身的額不足，從而達到產品的要求。目前，通常選用的原料是LCP（液態結晶聚合物），和新的零件機構（gòu）和模具設計補償其在融（róng）合（hé）強度上的缺陷（xiàn），LCP在其他方麵（miàn）優良的特性可以為BTB連接器提供良好的性能和穩定的品質。

四、公（gōng）母插合高度及接觸性

連接器的輪廓尺（chǐ）寸和配合高度（dù）由PCB的布局圖（PCB Layout）決定，為了有效的節省空間，通（tōng）常公母（mǔ）連接器（qì）插合後有PCB上其（qí）他元器件最大高度決定的。

其中，H為（wéi）公母連接器插（chā）合後的總高度，也即（jí）是兩塊（kuài）PCB的間距（jù）。如（rú）下圖我司連接器配合高度。

由於BTB連接器是根據客戶PCB layout設計的非標準產品，故可以依據客戶的（de）要求，靈活（huó）設計（jì）其輪廓尺寸和公（gōng）母連接器插合後的總（zǒng）高度，從而達（dá）到小型（xíng）化和薄壁化的要求。由於連接器趨向於小型化和薄（báo）壁化，其數據傳輸率（lǜ）會越來越大，因此會要求連接器的精度會越來越（yuè）高，公母端的（de）端子緊密接觸，不產生錯位（wèi）。

五、BTB連接器的發展與應用

隨著時間的推移，隨（suí）著電子產品（pǐn）的（de）輕（qīng）薄短小的（de）高速發展，BTB連接器的發展（zhǎn）也朝向小Pitch、多pin數、低高度、高頻率（lǜ）應用（yòng）的方向發展。電子產（chǎn）品的薄壁化也使得BTB連接（jiē）器的應用更加廣（guǎng）泛。